手機sim卡盒焊接注意事項(一)——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
1、焊接時,水溶性助焊劑使本手機sim卡盒產(chǎn)品腐蝕的可能,請避免試用。
2、給手機sim卡盒端子進行焊接時,如果在端子上施加負荷,因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能,請在試用中注意。
3、焊兩次錫請在第一次焊接部分恢復到常溫之后再進行。連續(xù)加熱的話,會使手機sim卡盒外圍部變形,端子松動,脫落及電特性降低的可能。
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手機sim卡盒焊接注意事項(四)——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
1、本產(chǎn)品以直流的電阻、負荷為前提設計制造的,使用其他的負荷(電感性負荷、電容性負荷)時請另行確定。
2、在使用、測試過程中,如果超過規(guī)定以上的負荷,開關有損壞的可能。請悉知!
3、請將產(chǎn)品安裝到規(guī)定安裝面,并使安裝達到水平狀態(tài),如果達不到水平狀態(tài)會導致動作不良。
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