移動硬盤外殼批發(fā)_南昌移動硬盤外殼_華睿優(yōu)創(chuàng)工藝成熟：

常見的移動硬盤外殼有哪一些？

基于 閃存的固態(tài)硬盤是固態(tài)硬盤的主要類別，其內(nèi)部 構(gòu)造十分簡單，固態(tài)硬盤內(nèi)主體其實就是一塊 PCB板，而這塊PCB板上基本的配件就是控制芯片，緩存芯片（部分低端硬盤無緩存芯片）和用于存儲數(shù)據(jù)的閃存芯片。

市面上比較常見的移動硬盤外殼有 LSISandForce、Indilinx、JMicron、 Marvell、Phison、Goldendisk、 Samsung以及 Intel等多種主控 芯片。主控芯片是固態(tài)硬盤的 大腦，其作用一是合理調(diào)配數(shù)據(jù)在各個閃存芯片上的負(fù)荷，二則是承擔(dān)了整個 數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)，連接閃存芯片和外部SATA接口。不同的主控之間能力相差非常大，在數(shù)據(jù)處理能力、算法，對 閃存芯片的讀取寫入控制上會有非常大的不同，直接會導(dǎo)致固態(tài)硬盤產(chǎn)品在性能上差距高達(dá)數(shù)十倍。

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華睿優(yōu)創(chuàng)——影響移動硬盤外殼性能的幾個因素

影響固態(tài)硬盤性能的幾個因素主要是：主控芯片、NADN閃存介質(zhì)和固件。在上述條件相同的情況下，采用何種接口也可能會影響SSD的性能。 　　

目前主流的接口是SATA（包括3Gb/s和6Gb/s兩種）接口，亦有PCIe 3.0接口的SSD問世。 　　由于SSD與普通磁盤的設(shè)計及數(shù)據(jù)讀寫原理的不同，使得其內(nèi)部的構(gòu)造亦有很大的不同。一般而言，固態(tài)硬盤（SSD）的構(gòu)造較為簡單，并且也可拆開；所以我們通?？吹降挠嘘P(guān)SSD性能評測的文章之中大多附有移動硬盤外殼的內(nèi)部拆卸圖。

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